2月14日，中国化学党委书记、董事长戴和根到中国化学十四公司调研检查指导工作，并参观了中化天康芯片研发中心，十四公司党委书记、董事长张传玉，安徽天康集团党委副书记、执行董事长赵建兵陪同调研。

戴和根在芯片事业部负责人田开芳的带领下细致参观了SOI压力敏感芯片及MEMS压力传感器的研发产线，从湿法腐蚀、静电键合、划片、测试、封装等一系列工艺，深入了解中化天康芯片研发项目的研发过程及最新产品情况，听取了中化天康关于研发成果的汇报。

戴和根对中化天康成立以来所取得的成绩给予了充分肯定，并就下一步工作提出要求。戴和根强调，在中化天康芯片研发取得阶段性成果基础上，提前做好市场规划，加强知识产权保护，积极与资本市场对接。中化天康将继续全力以赴，积极贯彻落实集团公司做强做优三级企业的要求，坚定不移地做实做细各项工作，加快芯片实业化发展，为公司做优做强贡献力量。