3月7日上午，集团公司党委副书记、总经理文岗至中化天康调研指导工作，公司党委书记、董事长张传玉，总经理、党委副书记史建明，中化天康党支部书记、董事长高国民，中化天康总经理黄炜陪同调研。

文岗一行至中化天康芯片研发中心进行参观，在芯片事业部负责人田开芳的带领下细致参观了SOI压力敏感芯片及MEMS压力传感器的研发产线，深入了解芯片研发项目基本情况，并听取了中化天康芯片研发成果的汇报。文岗对中化天康芯片项目前期工作所取得的成果表示肯定，同时要求加大科技研发力度，加强科技核心竞争力，提前做好市场规划，推动企业做优做大做强。

中化天康全体人员将继续全力以赴，切实做到前瞻性思考、全局性谋划、整体性推进各项工作，加快公司实业化发展，为公司做优做强贡献力量。