中化天康科技（南京）有限公司亮相“2022世界半导体大会”

“世界芯，未来梦”。世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，于2022年8月18-20日在南京国际博览中心举行。作为半导体产品生产商，中化天康科技（南京）有限公司携主营产品亮相本次展会。

2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会聚集国内国际资源，旨在推进全球半导体组织、企业有效交流合作，20余场平行论坛及专项活动，百余位院士专家、行业领袖、领军企业家，共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点，是一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

展会上，中化天康带来的SOI系列硅压阻式压力芯片、压力传感器、压力变送器等多款产品，专门用于管道及设备中的压力实时监测，及时获得压力预警信息，实现对管网的实时监控，吸引了无数专业人士的咨询和深入交流。